马来西亚在蒲种设立IC设计园区，20家公司逾400名工程师设计AI、无人机等芯片，推动半导体价值链升级。
Designed by Malaysia: The chips inside your cars, smart robots, drones, and even space systems
AI 智能摘要
马来西亚在蒲种设立IC设计园区，20家公司逾400名工程师设计AI、无人机等芯片，推动半导体价值链升级。
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